一種可熱壓合的高硬度聚酰亞胺薄膜及其制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202011538095.4 申請日 -
公開（公告）號 CN112646222B 公開（公告）日 2022-02-11
申請公布號 CN112646222B 申請公布日 2022-02-11
分類號 C08J7/04（2020.01）I;C08J5/18（2006.01）I;C08G73/10（2006.01）I;C08L79/08（2006.01）I;C08K3/34（2006.01）I 分類 有機高分子化合物；其制備或化學加工；以其為基料的組合物;
發(fā)明人 貝潤鑫;劉宸宇;李敏;張藝;劉順禎 申請（專利權）人 無錫順鉉光電科技有限公司
代理機構 北京慕達星云知識產權代理事務所（特殊普通合伙） 代理人 王攀
地址 214200 江蘇省無錫市會岸路88-2（無錫光電新材料科技園內）
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明屬于材料合成技術領域，公開了一種可熱壓合的高硬度聚酰亞胺薄膜，包括上層高硬度聚酰亞胺層及下層可熱壓合的熱塑性聚酰亞胺層；所述高硬度聚酰亞胺層由第一芳香二胺單體、高硬度填料與第一芳香二酐單體聚合而成；所述熱塑性聚酰亞胺層由第二芳香二胺單體、增粘助劑與第二芳香二酐單體聚合而成，本發(fā)明原料易得，反應過程簡便，適用性廣泛，所制備的聚酰亞胺薄膜力表面鉛筆硬度高達5H，使用過程中不易產生劃痕，可與不同材質材料熱壓合粘結。