一種芯片清洗裝置
基本信息

| 申請?zhí)?/td> | CN202110552242.1 | 申請日 | - |
| 公開(公告)號 | CN113394136A | 公開(公告)日 | 2021-09-14 |
| 申請公布號 | CN113394136A | 申請公布日 | 2021-09-14 |
| 分類號 | H01L21/67(2006.01)I;H01L21/02(2006.01)I;B08B3/02(2006.01)I;B08B3/08(2006.01)I;B08B5/02(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 汪良恩;李建利;汪曦凌 | 申請(專利權)人 | 安徽芯旭半導體有限公司 |
| 代理機構 | 合肥洪雷知識產權代理事務所(普通合伙) | 代理人 | 孫小華 |
| 地址 | 247000安徽省池州市經濟技術開發(fā)區(qū)鳳凰路98號 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要

| 摘要 | 本發(fā)明公開了一種芯片清洗裝置,涉及半導體技術領域。在本發(fā)明中:柱形特氟龍杯體的底側配置有底側漏斗,柱形特氟龍杯體的上側配置有一蓋體,蓋體的上端開設有溢流敞口結構。底側漏斗上側設有一層低位特氟龍紗網,蓋體的下部設有一層高位特氟龍紗網,柱形特氟龍杯體內形成位于低位特氟龍紗網與高位特氟龍紗網之間的晶粒放置區(qū)域。底側漏斗連接有帶有增壓泵的供水管,增壓泵的一側設置有進水口;底側漏斗上設置有若干進氣支管,若干進氣支管在柱形特氟龍杯體外部匯流為一主供氣管,主供氣管的一端連接有供氣裝置。本發(fā)明通過搭建簡易便捷的流體混合驅動結構,可以有效的使堆積芯片在進行翻轉清洗,使雜質顆粒和酸堿殘液有效的沖洗帶走。 |





