帶有六邊形基盤的圓形半導(dǎo)體芯片（一）

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202130057728.9 申請日 -
公開（公告）號 CN306810846S 公開（公告）日 2021-09-07
申請公布號 CN306810846S 申請公布日 2021-09-07
分類號 - 分類 -
發(fā)明人 汪良恩;李建利;汪曦凌 申請（專利權(quán)）人 安徽芯旭半導(dǎo)體有限公司
代理機構(gòu) 上海華誠知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 陳國俊
地址 247100 安徽省池州市經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)鳳凰大道98號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 1.本外觀設(shè)計產(chǎn)品的名稱：帶有六邊形基盤的圓形半導(dǎo)體芯片（一）。2.本外觀設(shè)計產(chǎn)品的用途：本外觀設(shè)計產(chǎn)品用于各類電路的整流、濾波和浪涌防護。3.本外觀設(shè)計產(chǎn)品的設(shè)計要點：在于形狀。4.最能表明設(shè)計要點的圖片或照片：俯視圖。5.右視圖與左視圖相同，省略右視圖;后視圖與主視圖相同，省略后視圖。