一種增加邊緣玻璃導流的晶圓新型PG工藝

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010643692.7 申請日 -
公開（公告）號 CN111900079A 公開（公告）日 2020-11-06
申請公布號 CN111900079A 申請公布日 2020-11-06
分類號 H01L21/033(2006.01)I;G03F1/76(2012.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 汪良恩;汪曦凌;楊莊生;李建利 申請（專利權）人 安徽芯旭半導體有限公司
代理機構 上海華誠知識產(chǎn)權代理有限公司 代理人 陳國俊
地址 247100安徽省池州市經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)鳳凰大道98號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種增加邊緣玻璃導流的晶圓新型PG工藝，屬于芯片加工領域。包括以下步驟：在晶圓片上形成光掩膜層，采用新型的掩膜版對光掩膜層曝光，所述掩膜版的圖案由正常區(qū)域和輔助區(qū)域組成，正常區(qū)域為若干正常芯片大小的矩形組合，其輔助區(qū)域為在正常區(qū)域的邊緣增加一圈輔助矩形，所述輔助矩形的長度與正常芯片大小相同，其寬度為正常芯片大小的1/3～2/3，再對曝光后的晶圓進行開溝形成溝道，對開溝后的晶圓依次進行正常的玻璃涂覆、曝光、顯影；本發(fā)明在晶圓邊緣形成了導流槽，確保后續(xù)玻璃涂覆中，晶圓片上的玻璃粉厚度一致，提高了芯片成品率。??