一種利用薄貼砂漿的貼磚工藝

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201810985015.6 申請日 -
公開（公告）號 CN109098389B 公開（公告）日 2021-04-13
申請公布號 CN109098389B 申請公布日 2021-04-13
分類號 E04G21/20(2006.01)I;E04F15/02(2006.01)I 分類 建筑物;
發(fā)明人 朱洋洋;陳振榮;譚宇昂;王蘊;甄巍;李昶;高恒;吳萍 申請（專利權(quán)）人 東莞市萬科建筑技術(shù)研究有限公司
代理機構(gòu) 深圳市順天達專利商標代理有限公司 代理人 陸軍;吳靜
地址 523808廣東省東莞市松山湖科技產(chǎn)業(yè)園區(qū)工業(yè)東路8號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種利用薄貼砂漿的貼磚工藝，包括：A、基面處理；B、澆水潤濕基面至飽和；C、在基面上涂刷界面劑形成界面層；D、將水與貼磚粘結(jié)劑干粉料混合均勻，靜置，再混合得到薄貼砂漿；所述貼磚粘結(jié)劑干粉料包含如下質(zhì)量份數(shù)的組分：水泥35?65份、細骨料45?55份和聚合物添加劑1?8份；E、在界面層上均勻地滿批上薄貼砂漿形成第一砂漿層；F、利用刮刀在所述第一砂漿層上刮成條紋狀；G、將待貼磚揉壓于刮成條紋狀的第一砂漿層上。本發(fā)明的利用薄貼砂漿的貼磚工藝施工簡便，無需浸濕待貼磚，且薄批上薄貼砂漿后凝結(jié)時間長，以便足夠時間調(diào)整待貼磚的位置等等，且貼磚效果穩(wěn)定，不易脫落，成品率高。??