一種金屬化沉頭孔底部非金屬化的生產(chǎn)方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111655756.6 申請日 -
公開（公告）號(hào) CN114449763A 公開（公告）日 2022-05-06
申請公布號(hào) CN114449763A 申請公布日 2022-05-06
分類號(hào) H05K3/00（2006.01）I;H05K3/42（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 鄭小紅;丁順強(qiáng);張麟;張忠慶;黎軍;呂杰 申請（專利權(quán)）人 廣東興達(dá)鴻業(yè)電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 中山市興華粵專利代理有限公司 代理人 吳劍鋒
地址 528400廣東省中山市阜沙鎮(zhèn)阜沙工業(yè)園
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種金屬化沉頭孔底部非金屬化的生產(chǎn)方法,其特征在于包括以下步驟:S1、鉆沉頭孔：在線路板的預(yù)定位置鉆出沉頭孔后，采用控深鉆在沉頭孔底部鉆出縱剖面夾角為90°、底部為圓型臺(tái)階的錐臺(tái)孔；S2、沉銅：對步驟S1中的線路板進(jìn)行沉銅處理，使得沉頭孔和錐臺(tái)孔內(nèi)形成一層銅層；S3、布設(shè)外層線路：在步驟S2中的線路板上布設(shè)外層線路；S4、電鍍銅錫：對線路板進(jìn)行電鍍，使得外層線路、沉頭孔、錐臺(tái)孔內(nèi)依次形成一層銅層和錫層；S5、控深鑼處理：采用控深鑼工藝，去除錐臺(tái)孔上的鍍層；S6、蝕刻：將步驟S5中的線路板進(jìn)行蝕刻處理，將控深鑼加工過程翹起的銅皮蝕刻掉。本發(fā)明工藝簡單，加工方便，能有效降低熔錫品質(zhì)風(fēng)險(xiǎn)，有效提高產(chǎn)品加工效率和產(chǎn)品成品率。