一種5G通信用宏微基站高頻高速PCB板及其制備工藝

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202011616198.8 申請日 -
公開（公告）號 CN112867267B 公開（公告）日 2022-05-03
申請公布號 CN112867267B 申請公布日 2022-05-03
分類號 H05K3/06（2006.01）I;H05K1/00（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 鄭小紅;張忠慶;袁丕盛;易振林;向良才 申請（專利權(quán)）人 廣東興達(dá)鴻業(yè)電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 中山市興華粵專利代理有限公司 代理人 吳劍鋒;李倩蕓
地址 528400廣東省中山市阜沙鎮(zhèn)阜沙工業(yè)園
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種5G通信用宏/微基站高頻高速PCB板及其制備工藝，其中制備工藝包括以下步驟：S1、開料、S2、表面粗糙化處理、S3、內(nèi)層板鉆孔、S4、內(nèi)層圖形制作、S5、層壓、S6、鉆孔、S7、外層圖形制作和S8、后工序處理。本發(fā)明的目的是為了克服現(xiàn)有技術(shù)中的不足之處，提供一種工藝簡單，蝕刻均勻性好，生產(chǎn)效率高，能有效降低報廢率的5G通信用宏/微基站高頻高速PCB板制備工藝。本發(fā)明另一個目的，提供一種采用上述制備方法制得5G通信用宏/微基站高頻高速PCB板。本發(fā)明5G通信用宏/微基站高頻高速PCB板具有優(yōu)異的高速/高頻傳輸特性、介質(zhì)損耗小等優(yōu)點(diǎn)。