一種微型球面或非球面透鏡陣列的加工方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201210108545.5 申請日 -
公開（公告）號 CN102615554B 公開（公告）日 2014-08-20
申請公布號 CN102615554B 申請公布日 2014-08-20
分類號 B24B1/04(2006.01)I 分類 磨削；拋光;
發(fā)明人 馬仁祥;李長華;李彥;姚振罡 申請（專利權(quán)）人 長春中俄科技園股份有限公司
代理機構(gòu) 吉林長春新紀(jì)元專利代理有限責(zé)任公司 代理人 陳宏偉
地址 130000 吉林省長春市高新開發(fā)區(qū)超群街191號A座310座
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明一種微型球面或非球面透鏡陣列的加工方法，通過帶有多條溝槽磨刃的砂輪在玻璃基片上分別研磨出相互垂直橫向、縱向溝槽形成了端面為正方形的長方柱體矩陣；對長方柱體再用凹形磨刃的磨頭旋轉(zhuǎn)研磨成球面或非球面面形的微型透鏡基本體；換用粒度較小的同結(jié)構(gòu)微型磨頭對微型透鏡基本體進(jìn)行精研磨；利用微型拋光頭對已經(jīng)過精研磨的微型透鏡基本體進(jìn)行拋光，拋光時需不斷加入研磨劑，研磨劑的粒度要由粗到細(xì)依次不斷更換，直至光潔度達(dá)到設(shè)計要求。