一種麥克風(fēng)裝置及電子設(shè)備
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202022019264.5 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN212677375U | 公開（公告）日 | 2021-03-09 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN212677375U | 申請(qǐng)公布日 | 2021-03-09 |
| 分類號(hào) | H04R19/01(2006.01)I | 分類 | 電通信技術(shù); |
| 發(fā)明人 | 李浩;梅嘉欣 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 蘇州德斯倍電子有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京布瑞知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 孟潭 |
| 地址 | 215000江蘇省蘇州市蘇州工業(yè)園區(qū)興浦路200號(hào)10號(hào)樓101、201、301室 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型提供了一種麥克風(fēng)裝置，通過外殼和基板形成一個(gè)四周密封的腔室結(jié)構(gòu)，并且在腔室結(jié)構(gòu)內(nèi)設(shè)置傳感器芯片，在基板遠(yuǎn)離外殼一側(cè)表面設(shè)置對(duì)外焊盤，傳感器芯片與對(duì)外焊盤連接，實(shí)現(xiàn)麥克風(fēng)對(duì)外焊接和對(duì)外導(dǎo)電連接；同時(shí)，在外殼上設(shè)置貫穿外殼的進(jìn)音孔，傳感器芯片的腔體直接與進(jìn)音孔連通，實(shí)現(xiàn)外部聲壓通過進(jìn)音孔傳遞至傳感器芯片內(nèi)部，從而實(shí)現(xiàn)前進(jìn)音麥克風(fēng)獲取并傳遞聲音；另外，通過在基板與外殼之間設(shè)置第一屏蔽環(huán)，可以提高該腔室結(jié)構(gòu)內(nèi)的電磁屏蔽效果。?? |
