一種電子元器件的封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202022630594.8 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN214012930U 公開(kāi)（公告）日 2021-08-20
申請(qǐng)公布號(hào) CN214012930U 申請(qǐng)公布日 2021-08-20
分類號(hào) H01L23/32（2006.01）I;H01L23/49（2006.01）I;H01L23/10（2006.01）I;F16F15/04（2006.01）I;F16F15/02（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 黃天鳴 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 蘇州德斯倍電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 蘇州國(guó)卓知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 劉靜宇
地址 215000江蘇省蘇州市中國(guó)（江蘇）自由貿(mào)易試驗(yàn)區(qū)蘇州片區(qū)蘇州工業(yè)園區(qū)興浦路200號(hào)10號(hào)樓101、201、301室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開(kāi)了一種電子元器件的封裝結(jié)構(gòu)，具體涉及電子元器件技術(shù)領(lǐng)域，包括基座，所述基座頂部設(shè)置有封裝板，所述基座頂部開(kāi)設(shè)有放置槽，所述放置槽底部開(kāi)設(shè)有兩個(gè)針腳放置槽，所述基座底部設(shè)置有兩個(gè)針腳保護(hù)套筒，兩個(gè)所述針腳保護(hù)套筒頂部與基座底部固定連接，所述封裝板面向放置槽一側(cè)設(shè)置有限位板，所述限位板頂部與封裝板底部固定連接，所述基座頂部開(kāi)設(shè)有多個(gè)限位槽，多個(gè)所述限位槽一側(cè)均開(kāi)設(shè)有兩個(gè)第一安裝槽，兩個(gè)所述第一安裝槽內(nèi)部均設(shè)置有限位彈簧。本實(shí)用新型通過(guò)設(shè)置限位柱、限位槽、限位凸塊、限位板、針腳保護(hù)套，筒后期對(duì)基座內(nèi)部的元器件進(jìn)行維修時(shí)，拆卸簡(jiǎn)單，降低了維修難度，提高了實(shí)用性。