一種高光效深紫外LED封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202022613344.3 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN214411233U 公開(kāi)（公告）日 2021-10-15
申請(qǐng)公布號(hào) CN214411233U 申請(qǐng)公布日 2021-10-15
分類(lèi)號(hào) H01L33/48（2010.01）I;H01L33/54（2010.01）I;H01L33/60（2010.01）I;H01L33/62（2010.01）I 分類(lèi) 基本電氣元件;
發(fā)明人 彭洋;柳星星;王志濤 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 武漢高星紫外光電科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京銘本天律師事務(wù)所 代理人 宋松
地址 430000湖北省武漢市武漢東湖新技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)高新大道999號(hào)未來(lái)科技城B3棟10樓1001（自貿(mào)區(qū)武漢片區(qū)）
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開(kāi)了一種高光效深紫外LED封裝結(jié)構(gòu)。封裝結(jié)構(gòu)包括石英玻璃蓋板、三維封裝基板、粘接層、深紫外LED芯片；所述三維封裝基板腔體內(nèi)壁和底部鍍有高反射鋁層，用于深紫外光的反射和提??；所述粘接層設(shè)置于所述三維封裝基板腔體上端，用于與所述石英玻璃蓋板間的可靠粘接；所述深紫外LED芯片貼裝于所述三維封裝基板腔體內(nèi)的線路層上，通過(guò)導(dǎo)電通孔實(shí)現(xiàn)與外部電連接。通過(guò)本實(shí)用新型中的大面積高反射鋁層，有效避免深紫外光被封裝體吸收，使得更多的光從封裝體中出射出去，從而提高深紫外LED出光效率。