一種雙層點(diǎn)焊式電極掩模

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201721847790.2 申請日 -
公開（公告）號 CN207368994U 公開（公告）日 2018-05-15
申請公布號 CN207368994U 申請公布日 2018-05-15
分類號 H03H3/02;H03H9/19 分類 基本電子電路;
發(fā)明人 楊春林;奉建華 申請（專利權(quán)）人 東晶銳康晶體（成都）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 成都金英專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 東晶銳康晶體（成都）有限公司
地址 610041 四川省成都市高新區(qū)西部園區(qū)天映路101號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種雙層點(diǎn)焊式電極掩模，它包括上掩模板（1）、下掩模板（2）和晶片定位模（3），所述上掩模板（1）和下掩模板（2）上均開設(shè)有呈陣列分布的電極槽孔（4），晶片定位模（3）上開設(shè)有呈陣列分布的晶片安裝槽（5），所述下掩模板（2）的外邊緣與晶片定位模（3）的外邊緣平齊，下掩模板（2）的外邊緣與晶片定位模（3）之間經(jīng)點(diǎn)焊焊接于一體，相鄰兩個(gè)晶片安裝槽（5）之間均分布焊接點(diǎn)（6）。本實(shí)用新型的有益效果是：結(jié)構(gòu)緊湊、提高調(diào)整效率、也減少了特制治具的投入、避免出現(xiàn)的夾雜金屬屑多層不能完全重合現(xiàn)象。