可測溫的RFID無源芯片、RFID測溫標(biāo)簽
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN201921660193.8 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN211319271U | 公開（公告）日 | 2020-08-21 |
| 申請公布號 | CN211319271U | 申請公布日 | 2020-08-21 |
| 分類號 | G06K19/077(2006.01)I | 分類 | - |
| 發(fā)明人 | 孫成文;李朝暉;薛超 | 申請（專利權(quán)）人 | 海王數(shù)據(jù)信息技術(shù)（天津）有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | - | 代理人 | - |
| 地址 | 300000天津市濱海新區(qū)自貿(mào)試驗(yàn)區(qū)（東疆保稅港區(qū)）重慶道以南，呼倫貝爾路以西銘海中心5號樓-4、10-707（天津東疆商服商務(wù)秘書服務(wù)有限公司濱海新區(qū)分公司托管第441號） | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型公開了可測溫的RFID無源芯片、RFID測溫標(biāo)簽，所述可測溫的RFID無源芯片包括：用于實(shí)現(xiàn)控制各模塊的邏輯關(guān)系及計(jì)算的邏輯控制模塊；RF接口模塊，與邏輯控制模塊進(jìn)行通訊連接，實(shí)現(xiàn)對邏輯控制模塊提供工作電壓；溫度傳感器模塊，與邏輯控制模塊進(jìn)行通訊連接，實(shí)現(xiàn)將所讀溫度寫入數(shù)據(jù)存儲模塊；EEPROM模塊，與邏輯控制模塊進(jìn)行通訊連接，實(shí)現(xiàn)讀取數(shù)據(jù)的存儲。本實(shí)用新型的有益效果是，采用無源RFID技術(shù)與芯片級測溫技術(shù)相融合的方式，進(jìn)行芯片設(shè)計(jì)，使一枚RFID芯片，同時(shí)具有RFID與測溫功能。?? |
