熱超導板及其制造方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201811110602.7 申請日 -
公開（公告）號 CN109244049A 公開（公告）日 2019-01-18
申請公布號 CN109244049A 申請公布日 2019-01-18
分類號 H01L23/367;H01L23/427;H01L23/46 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 仝愛星 申請（專利權）人 禾臻電子科技（上海）有限公司
代理機構 上海光華專利事務所（普通合伙） 代理人 禾臻電子科技（上海）有限公司;浙江嘉熙科技有限公司
地址 200241 上海市閔行區(qū)虹梅南路4999弄9號樓底層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種熱超導板及其制造方法，包括：環(huán)形邊框、第一蓋板、第二蓋板及至少一導流板；第一蓋板貼置于所述環(huán)形邊框的一表面上，第二蓋板貼置于環(huán)形邊框遠離第一蓋板的表面上，以于第一蓋板與所述第二蓋板之間形成密封腔室；導流板位于密封腔室內；導流板包括若干個沿第一方向間隔排布且沿第二方向延伸的凸部，第一方向上相鄰凸部的底部一體連接，且凸部內側及相鄰凸部之間具有間隙，以使得導流板與第一蓋板及第二蓋板之間形成相互連通的密封通道；密封通道內填充有傳熱工質。本發(fā)明所述的熱超導板具有均溫性好、熱擴散能力強、熱阻小、散熱效率高、散熱能力大、結構緊湊、體積小、重量輕及應用范圍廣等有益效果。