熱超導(dǎo)板及其制造方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201811110601.2 申請日 -
公開（公告）號 CN109244048A 公開（公告）日 2019-01-18
申請公布號 CN109244048A 申請公布日 2019-01-18
分類號 H01L23/367;H01L23/427;H01L23/46 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 仝愛星 申請（專利權(quán)）人 禾臻電子科技（上海）有限公司
代理機構(gòu) 上海光華專利事務(wù)所（普通合伙） 代理人 禾臻電子科技（上海）有限公司;浙江嘉熙科技有限公司
地址 200241 上海市閔行區(qū)虹梅南路4999弄9號樓底層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種熱超導(dǎo)板及其制造方法，所述熱超導(dǎo)板包括：第一蓋板；第二蓋板，包括蓋板主體及環(huán)形凸沿，環(huán)形凸沿與蓋板主體一體連接；第一蓋板貼置于環(huán)形凸沿遠離蓋板主體的表面上，以于第一蓋板與蓋板主體之間形成密封腔室；至少一導(dǎo)流板，位于密封腔室內(nèi)；導(dǎo)流板包括若干個沿第一方向間隔排布且沿第二方向延伸的凸部，第一方向上相鄰?fù)共康牡撞恳惑w連接，且凸部內(nèi)側(cè)及相鄰?fù)共恐g具有間隙，以使得導(dǎo)流板與第一蓋板及第二蓋板之間形成相互連通的密封通道；密封通道內(nèi)填充有傳熱工質(zhì)。本發(fā)明所述的熱超導(dǎo)板具有均溫性好、熱擴散能力強、熱阻小、散熱效率高、散熱能力大、結(jié)構(gòu)緊湊、體積小、重量輕及應(yīng)用范圍廣等有益效果。