一種用于存放元器件鍍銀導(dǎo)線的包裝盒

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201220601699.3 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN202944693U 公開(kāi)（公告）日 2013-05-22
申請(qǐng)公布號(hào) CN202944693U 申請(qǐng)公布日 2013-05-22
分類(lèi)號(hào) B65D77/26(2006.01)I 分類(lèi) 輸送；包裝；貯存；搬運(yùn)薄的或細(xì)絲狀材料;
發(fā)明人 周士俊;許彩云 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 上海昌福電子科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上海天翔知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 呂伴
地址 201302 上海市浦東新區(qū)老港鎮(zhèn)工業(yè)園區(qū)內(nèi)拱極東路18號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開(kāi)了一種用于存放元器件鍍銀導(dǎo)線的包裝盒，包括一包裝盒盒體，所述包裝盒盒體內(nèi)設(shè)置呈矩陣列排布的放置元器件的存放孔，所述包裝盒盒體上和存放孔內(nèi)均包覆有塑料層。元器件鍍銀導(dǎo)線放置于存放孔內(nèi)，并與包裝盒通過(guò)塑料層相互隔離。存放孔呈矩形狀。在紙質(zhì)的包裝盒子里增加塑料層，隔絕硫與元器件的鍍銀導(dǎo)線的接觸，有效解決了元器件的鍍銀導(dǎo)線在包裝盒里被硫化的現(xiàn)象。