一種用于紐扣式元器件塑封模的緩沖墊

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201220604741.7 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN202943812U 公開(kāi)（公告）日 2013-05-22
申請(qǐng)公布號(hào) CN202943812U 申請(qǐng)公布日 2013-05-22
分類(lèi)號(hào) B29C43/36(2006.01)I;B29C43/18(2006.01)I 分類(lèi) 塑料的加工；一般處于塑性狀態(tài)物質(zhì)的加工;
發(fā)明人 許彩云;沙玉海;翟寶明 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 上海昌福電子科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上海天翔知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 呂伴
地址 201302 上海市浦東新區(qū)老港鎮(zhèn)工業(yè)園區(qū)內(nèi)拱極東路18號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開(kāi)了一種用于紐扣式元器件塑封模的緩沖墊，包括一呈矩形狀的緩沖墊本體，所述緩沖墊本體中部設(shè)置有一放置塑封材料的通孔，緩沖墊本體包覆于塑封模上，且能蓋住塑封模。緩沖墊為布質(zhì)或皮質(zhì)制作而成。在塑封模具上增加一層緩沖墊，降低塑料對(duì)紐扣式元器件芯片的沖擊力；可提高紐扣式元器件芯片的性能良率約4%。