一種集成度高的表面貼裝型封裝引線框架

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202023281100.6 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN214012936U 公開（公告）日 2021-08-20
申請(qǐng)公布號(hào) CN214012936U 申請(qǐng)公布日 2021-08-20
分類號(hào) H01L23/495（2006.01）I;H01L23/367（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 楊建斌;楊章特;繆正華;丁銀光 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 廣東杰信半導(dǎo)體材料股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市興科達(dá)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 張德興
地址 516000廣東省惠州市博羅縣石灣鎮(zhèn)鸞崗村陳屋
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種集成度高的表面貼裝型封裝引線框架，包括：呈四邊形的用于放置芯片的載體區(qū)，在所述載體區(qū)的四邊的每一邊上均設(shè)置有一個(gè)凹陷板，在每一所述凹陷板內(nèi)沿著每一邊的長邊方向均布有若干半蝕刻區(qū)塊，在每一半蝕刻區(qū)塊上均設(shè)置有一外漏引腳，每一所述外角呈U形開口，在每一所述外角的U形開口的兩邊，各設(shè)置有一個(gè)腳仔鎖孔。本引線框架具有導(dǎo)電性能好、以及散熱性能高的優(yōu)點(diǎn)。