一種電鍍設(shè)備

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202120284539.X 申請日 -
公開（公告）號 CN214361807U 公開（公告）日 2021-10-08
申請公布號 CN214361807U 申請公布日 2021-10-08
分類號 C25D17/10（2006.01）I;C25D21/12（2006.01）I 分類 電解或電泳工藝；其所用設(shè)備〔4〕;
發(fā)明人 邱華飛;張永兵;王龍濤;宋江 申請（專利權(quán)）人 廣東杰信半導(dǎo)體材料股份有限公司
代理機構(gòu) 深圳市興科達知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 張德興
地址 516000廣東省惠州市博羅縣石灣鎮(zhèn)鸞崗村陳屋
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型提供一種電鍍設(shè)備，包括電鍍池、驅(qū)動軸、卡板支架、多個卡板組、整流器及銅極，所述電鍍池的頂端設(shè)有開口，多個所述驅(qū)動軸依次間隔設(shè)置于所述電鍍池的開口端，所述卡板支架通過支撐件支撐于所述電鍍池上，且所述卡板支架間隔設(shè)置于所述驅(qū)動軸上方，多個所述卡板組沿所述驅(qū)動軸的軸線方向間隔排布，每個所述卡板組均包括兩個相對設(shè)置的卡板、兩個所述卡板間隔形成流道，工件沿所述流道進行傳送，所述卡板與所述卡板支架連接，且懸置于所述驅(qū)動軸上方，所述整流器連接市電和所述銅極，所述銅極安裝于所述卡板上。本實用新型提供的電鍍設(shè)備可以減小銅極與工件的接觸面，避免刮蹭。