一種耐沖擊性引線框架

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202023287301.7 申請日 -
公開（公告）號 CN213583768U 公開（公告）日 2021-06-29
申請公布號 CN213583768U 申請公布日 2021-06-29
分類號 H01L23/495（2006.01）I;H01L23/367（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 廖邦雄;孔朝玉;繆正華 申請（專利權(quán)）人 廣東杰信半導(dǎo)體材料股份有限公司
代理機構(gòu) 深圳市興科達(dá)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 張德興
地址 516000廣東省惠州市博羅縣石灣鎮(zhèn)鸞崗村陳屋
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型提供一種耐沖擊性引線框架，包括基島，所述基島包括用于放置芯片的芯片區(qū)及位于所述芯片區(qū)之外的空白區(qū)，所述空白區(qū)設(shè)置有基島鎖孔，所述基島的邊緣精壓形成有壓邊；兩個座柱，所述座柱與所述基島連接，兩個所述座柱分別設(shè)置于所述基島的左右兩側(cè)；第一類型引腳，所述第一類型引腳和所述基島連接；第二類型引腳，所述第二類型引腳與所述基島間隔設(shè)置；所述第一類型引腳設(shè)置于所述基島的上端，所述第二類型引腳設(shè)置于所述基島的下端。本實用新型提供的耐沖擊性引線框架熱穩(wěn)定好，并且耐沖擊性強。