LED散熱模組
基本信息

| 申請?zhí)?/td> | CN201320085277.X | 申請日 | - |
| 公開(公告)號 | CN203190372U | 公開(公告)日 | 2013-09-11 |
| 申請公布號 | CN203190372U | 申請公布日 | 2013-09-11 |
| 分類號 | F21V29/00(2006.01)I;F21V17/10(2006.01)I;F21V17/12(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N | 分類 | 照明; |
| 發(fā)明人 | 唐克龍 | 申請(專利權(quán))人 | 深圳市紅色投資有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 上海宏威知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 深圳市紅色投資有限公司 |
| 地址 | 518000 廣東省深圳市福田區(qū)泰然工業(yè)區(qū)深業(yè)泰然雪松大廈A座4A1 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要

| 摘要 | 本實(shí)用新型公開一種LED散熱模組,包括散熱模組和固定于散熱模組頂部的LED模組,所述散熱模組包括一內(nèi)部形成散熱腔且其外圓均勻形成有多個伸出的“山”字形卡鎖的中空鋁柱、設(shè)于所述鋁柱底部中間并將所述散熱腔體底部密封的密封栓、與所述鋁柱外圓的“山”字形卡鎖結(jié)合并彼此扣疊形成所述鋁柱外散熱層的若干散熱鰭片以及設(shè)于所述鋁柱頂部用于固定LED模組并密封所述散熱腔頂部的固定鋁盤;所述LED模組包括罩體、設(shè)于罩體內(nèi)的LED芯片及覆蓋于所述LED芯片上的透鏡。本實(shí)用新型的散熱模組的散熱效果更加好,可有效延長LED芯片的壽命大于50000至100000小時,光效更高且組裝更加方便簡潔。 |





