一種集中封裝LED路燈

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201320085274.6 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN203190199U 公開(kāi)（公告）日 2013-09-11
申請(qǐng)公布號(hào) CN203190199U 申請(qǐng)公布日 2013-09-11
分類號(hào) F21S8/00(2006.01)I;F21V29/00(2006.01)I;F21V17/10(2006.01)I;F21W131/103(2006.01)N;F21Y101/02(2006.01)N 分類 照明;
發(fā)明人 唐克龍 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 深圳市紅色投資有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上海宏威知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 深圳市紅色投資有限公司
地址 518000 廣東省深圳市福田區(qū)泰然工業(yè)區(qū)深業(yè)泰然雪松大廈A座4A1
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開(kāi)一種集中封裝LED路燈，包括一外殼和設(shè)于該外殼內(nèi)的LED散熱模組，所述外殼上設(shè)置有對(duì)流孔，所述LED散熱模組包括散熱模組和固定于散熱模組頂部的LED模組，所述散熱模組包括一內(nèi)部形成密封有傳熱介質(zhì)的散熱腔且其外圓均勻形成有多個(gè)伸出的“山”字形卡鎖的中空鋁柱、設(shè)于所述鋁柱底部中間并將所述散熱腔體底部密封的密封栓、與所述鋁柱外圓的“山”字形卡鎖結(jié)合并彼此扣疊形成所述鋁柱外散熱層的若干散熱鰭片以及設(shè)于所述鋁柱頂部用于固定LED模組并密封所述散熱腔頂部的固定鋁盤(pán)。本實(shí)用新型在增加了外觀的美感的同時(shí)還增強(qiáng)了散熱效果，可延長(zhǎng)LED芯片的使用壽命；另，模組化燈具的各部分，使得組裝更加方便。