半導體功率器件用模塊化自動上下料裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111555253.1 申請日 -
公開（公告）號 CN114162618A 公開（公告）日 2022-03-11
申請公布號 CN114162618A 申請公布日 2022-03-11
分類號 B65G59/06（2006.01）I;B65G47/91（2006.01）I;B65G43/08（2006.01）I 分類 輸送；包裝；貯存；搬運薄的或細絲狀材料;
發(fā)明人 張軍輝;宋志威;張文亮;朱陽軍 申請（專利權）人 山東閱芯電子科技有限公司
代理機構 蘇州國誠專利代理有限公司 代理人 韓鳳
地址 264300山東省威海市榮成市嶗山南路788號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種半導體功率器件用模塊化自動上下料裝置。其包括架體以及設置于所述架體上的載盤輸送機構，在所述載盤輸送機構的上下料輸送方向上依次設置載盤組進料區(qū)、疊層載盤分離區(qū)、待測器件拾取區(qū)以及空托盤拾取區(qū)；還包括疊層載盤分離區(qū)相對應的疊層載盤分離機構、與待測器件拾取區(qū)相對應的待測器件拾取機構以及與空托盤拾取區(qū)相對應的空托盤拾取機構；本發(fā)明能有效實現(xiàn)自動上下料，提高生產(chǎn)效率和節(jié)約人力成本，自動化程度高，安全可靠。