一種電子產(chǎn)品加工用芯片沖切裝置

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202011536291.8 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN112873412A 公開（公告）日 2021-06-01
申請(qǐng)公布號(hào) CN112873412A 申請(qǐng)公布日 2021-06-01
分類號(hào) B26F1/40;B26F1/44;B26D7/02;B26D7/06 分類 手動(dòng)切割工具；切割；切斷;
發(fā)明人 朱超群;陳宇;姚金才 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 深圳愛仕特科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳眾邦專利代理有限公司 代理人 羅郁明
地址 518000 廣東省深圳市坪山區(qū)龍?zhí)锝值乐窨由鐓^(qū)懷德南路南側(cè)華意隆坪山工業(yè)廠區(qū)1號(hào)辦公樓201
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及沖切設(shè)備領(lǐng)域，尤其涉及一種電子產(chǎn)品加工用芯片沖切裝置，包括底座，在所述底座上垂直設(shè)置安裝板，在所述安裝板中部設(shè)置沖壓轉(zhuǎn)盤組件，在所述沖壓轉(zhuǎn)盤組件上方設(shè)置沖壓組件，在所述沖壓轉(zhuǎn)盤組件左側(cè)設(shè)置出料組件，在所述沖壓轉(zhuǎn)盤組件右側(cè)設(shè)置裁切組件，在所述沖壓轉(zhuǎn)盤組件下方設(shè)置取料組件，在所述安裝板右上角設(shè)置放料組件；相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)的有益效果是，采用上述方案，本發(fā)明結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，使用方便，節(jié)省人工，滿足生產(chǎn)需要，提高生產(chǎn)效率，體積較小，具有很好的市場(chǎng)應(yīng)用價(jià)值。