一種全自動(dòng)智能IC芯片打孔機(jī)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202011535901.2 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN112873400A 公開(kāi)（公告）日 2021-06-01
申請(qǐng)公布號(hào) CN112873400A 申請(qǐng)公布日 2021-06-01
分類(lèi)號(hào) B26F1/16;B26D7/06;B26D7/26;B26D7/27;B07C5/02;B07C5/342;B07C5/36 分類(lèi) 手動(dòng)切割工具；切割；切斷;
發(fā)明人 朱超群;陳宇;姚金才 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 深圳愛(ài)仕特科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳眾邦專利代理有限公司 代理人 羅郁明
地址 518000 廣東省深圳市坪山區(qū)龍?zhí)锝值乐窨由鐓^(qū)懷德南路南側(cè)華意隆坪山工業(yè)廠區(qū)1號(hào)辦公樓201
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開(kāi)了一種全自動(dòng)智能IC芯片打孔機(jī)，包括上料裝置和工作臺(tái)，所述上料裝置設(shè)置與所述工作臺(tái)一側(cè)，所述工作臺(tái)上分別設(shè)置運(yùn)輸裝置、打孔裝置、攻牙裝置、檢測(cè)裝置和分料單元，所述運(yùn)輸裝置設(shè)置與所述工作臺(tái)中部，所述打孔裝置、攻牙裝置和檢測(cè)裝置依次從左往右設(shè)置且均設(shè)置與所述運(yùn)輸裝置一側(cè)，所述運(yùn)輸裝置一端連接所述上料裝置，所述運(yùn)輸裝置另一端連接所述分料單元，所述分料單元垂直朝下穿過(guò)工作臺(tái)設(shè)置，所述工作臺(tái)內(nèi)分別設(shè)置成品盒和不良品盒，所述成品盒和不良品盒相對(duì)設(shè)置且均處于所述分料單元下方，人工成本低，工作量小，不良率底，能及時(shí)滿足客戶需求，具有良好的市場(chǎng)應(yīng)用價(jià)值。