拼接式手機殼

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201921518103.1 申請日 -
公開(公告)號 CN210225521U 公開(公告)日 2020-03-31
申請公布號 CN210225521U 申請公布日 2020-03-31
分類號 H04M1/18(2006.01)I;H04M1/04(2006.01)I 分類 電通信技術;
發(fā)明人 趙長杰;鄒宏宇;叢一軍;孫宏強;王盛偉;鄧亮 申請(專利權)人 沈機智享(東莞)電子科技有限公司
代理機構 廣州海藻專利代理事務所(普通合伙) 代理人 沈機智享(東莞)電子科技有限公司
地址 523000廣東省東莞市東坑鎮(zhèn)角社新興三路1號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型涉及一種拼接式手機殼,包括:第一殼體,包括第一基板;第一基板的一端開設有多個凹陷位;第一基板的中部開設有插孔排,插孔排包括并排設置的多個插孔;及第二殼體,包括第二基板;第二基板的一端均凸設有多個凸卡,凸卡用于對應凹陷位;套設手機時,第一基板的一端抵接第二基板的一端,凸卡對應凹陷位;第一基板與第二基板相互平行;支撐手機時,第一殼體與第二殼體分離,第二殼體位于第一殼體的背面,凸卡對應穿設插孔,第二基板抵接第一基板,第二基板與第一基板相互垂直。上述拼接式手機殼,結構簡單,利用第一殼體與第二殼體的拼接式結構,可將第二殼體插設于第一殼體的背面上,以支撐手機,提高便利性。??