一種高密度多層電路板

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202121939385.X 申請日 -
公開（公告）號 CN215735003U 公開（公告）日 2022-02-01
申請公布號 CN215735003U 申請公布日 2022-02-01
分類號 H05K1/02（2006.01）I;H05K3/46（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 趙宏靜;柯勇;李孝芬 申請（專利權(quán)）人 廣東通元精密電路有限公司
代理機構(gòu) 深圳市精英創(chuàng)新知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 鄧星文
地址 516000廣東省惠州市大亞灣西區(qū)石化大道西22號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種高密度多層電路板，包括多層電路板本體，所述多層電路板本體的每一層電路板包括兩條對稱的第一工藝邊和兩條對稱的第二工藝邊，每一所述第一工藝邊上設(shè)置有多組熱熔位和多組第一阻流塊，所述第一阻流塊包圍設(shè)置于每一組熱熔位的四周，每一所述第二工藝邊上設(shè)置有多組第二阻流塊。本實用新型實施例通過在板件的工藝邊上設(shè)置多組阻流塊，不僅起到阻止樹脂流失和排出多余樹脂的作用，還改善了樹脂空洞、缺膠等問題，并且提高了壓合厚度的均勻性。同時，本實用新型實施例還通過在板件的工藝邊上設(shè)置多組熱熔位，不僅提高了多張半固化片與內(nèi)層芯板壓合的對準度和穩(wěn)定性，而且還改善了多層板壓合滑板的問題。