具有雙面焊盤結(jié)構(gòu)的超薄單面柔性電路板及電子產(chǎn)品

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202220616296.X 申請日 -
公開（公告）號 CN216960321U 公開（公告）日 2022-07-12
申請公布號 CN216960321U 申請公布日 2022-07-12
分類號 H05K1/11（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 錢玉忠;趙宏靜;繆翀 申請（專利權(quán)）人 廣東通元精密電路有限公司
代理機構(gòu) 廣東普潤知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 -
地址 516000廣東省惠州市惠城區(qū)水口鎮(zhèn)東昇大道南31號E棟
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型提供了一種具有雙面焊盤結(jié)構(gòu)的超薄單面柔性電路板及電子產(chǎn)品，其中，超薄單面柔性電路板包括柔性基板，柔性基板的頂面覆蓋有干膜層，柔性基板的頂面設(shè)有電子線路層，電子線路層具有第一焊盤以及第二焊盤，干膜層對應(yīng)所述第一焊盤的位置開設(shè)有開口朝上的第一窗口，以使第一焊盤外露出干膜層形成正面焊盤；柔性基板對應(yīng)第二焊盤的位置開設(shè)有開口朝下的第二窗口，以使第二焊盤外露出柔性基板形成反面焊盤。本實用新型采用單面撓性覆銅板基材，取消了鉆過孔及鍍銅工藝，比常規(guī)雙面焊盤設(shè)計的FPC板少了一層基銅厚度及兩層過孔鍍銅，簡化了產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，可以有效降低產(chǎn)品總厚度，提高FPC產(chǎn)品可撓折性。