貼膜設(shè)備及電容膜或電磁膜使用貼膜設(shè)備的濕貼合方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201711451844.8 申請日 -
公開（公告）號 CN108177331A 公開（公告）日 2018-06-19
申請公布號 CN108177331A 申請公布日 2018-06-19
分類號 B29C63/02;B29C63/00;B29C65/54 分類 塑料的加工；一般處于塑性狀態(tài)物質(zhì)的加工;
發(fā)明人 潘峰;王偉挺 申請（專利權(quán)）人 蘇州觸動電子科技有限公司
代理機構(gòu) 蘇州廣正知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 蘇州觸動電子科技有限公司;江蘇觸宇光電有限公司
地址 215000 江蘇省蘇州市蘇州相城經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)百順路10號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開一種貼膜設(shè)備，包括貼合平臺、貼合板、滾軸、柔性棒以及驅(qū)動機構(gòu)，所述貼合板放置在貼合平臺的上表面，所述滾軸設(shè)置在貼合平臺的上方，所述柔性棒設(shè)置在滾軸上并通過驅(qū)動機構(gòu)在貼合平臺上進行前后上下移動。通過上述，本發(fā)明的貼膜設(shè)備及電容膜或電磁膜使用貼膜設(shè)備的濕貼合方法，貼合位置準確無誤，電容膜或電磁膜貼合后不會產(chǎn)生水泡或者氣泡，且效率高，可以大規(guī)模生產(chǎn)。