一種半導體測編一體機接料裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202022036668.5 申請日 -
公開（公告）號 CN213651094U 公開（公告）日 2021-07-09
申請公布號 CN213651094U 申請公布日 2021-07-09
分類號 B65G47/82（2006.01）I;B65G47/91（2006.01）I;B65G43/08（2006.01）I;B65G47/14（2006.01）I 分類 輸送；包裝；貯存；搬運薄的或細絲狀材料;
發(fā)明人 王銳;陳杰 申請（專利權(quán)）人 上海旻艾半導體有限公司
代理機構(gòu) 南京申云知識產(chǎn)權(quán)代理事務所（普通合伙） 代理人 田沛沛;邱興天
地址 201203上海市浦東新區(qū)自由貿(mào)易試驗區(qū)臨港新片區(qū)飛渡路66號6幢
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開一種半導體測編一體機接料裝置，包括入料盤、進料軌道、和接料器，所述入料盤在進料軌道的一端，所述接料器在進料軌道的另一端，在所述接料器的取料區(qū)域處設置有弧形倒角。本實用新型的接料器取料區(qū)域兩側(cè)設置弧形倒角，使得出料區(qū)域呈喇叭口形狀，增加待測芯片的取料區(qū)域，改善取料器取料不順的情況，優(yōu)化取料空間，便于接料，增加了整個機臺的測試效率，提高接料器使用壽命，減少備件成本。