一種測編一體機封刀

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201921308358.5 申請日 -
公開（公告）號 CN210503467U 公開（公告）日 2020-05-12
申請公布號 CN210503467U 申請公布日 2020-05-12
分類號 B65B51/14;B65B51/32;B65B61/06 分類 輸送；包裝；貯存；搬運薄的或細絲狀材料;
發(fā)明人 劉東明;陳杰 申請（專利權）人 上海旻艾半導體有限公司
代理機構 南京申云知識產(chǎn)權代理事務所（普通合伙） 代理人 上海旻艾半導體有限公司
地址 200120 上海市浦東新區(qū)南匯新城鎮(zhèn)飛渡路66號6棟
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開一種測編一體機封刀，包括封刀本體，該所述的封刀本體的上端設置有安裝組件，該封刀本體的下端設置有封刃面，所述的封刀本體上還設置有兩個縱向貫通封刀本體的螺紋孔，兩個螺紋孔設置在同一高度并且對稱設置，并且這兩個螺紋孔內還分別安裝有可拆卸的螺桿，并且這兩個螺桿的長度均大于螺紋孔的孔深，使得螺桿安裝后螺桿的兩端從螺紋孔的兩端伸出。本裝置中在封刀本體上設置兩個螺紋孔，兩個螺紋孔的間距相應設置，兩個螺紋孔內安裝可拆卸的螺桿，這樣設置的目的在于在安裝封刀本體的時候，螺桿從螺紋孔兩側伸出的結構可以增加手持的部位，方便操作人員手持固定住整個封刀，便于工作人員安裝整體封刀結構。