一種電子元器件漿料及加工工藝
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202110216113.5 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN112951482A | 公開(kāi)（公告）日 | 2021-06-11 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN112951482A | 申請(qǐng)公布日 | 2021-06-11 |
| 分類(lèi)號(hào) | H01B1/22;H01B13/00 | 分類(lèi) | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 張洪旺;裘慧廣;崔永郁 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 | 無(wú)錫帝科電子材料股份有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京科億知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 湯東鳳 |
| 地址 | 214203 江蘇省無(wú)錫市宜興市屺亭街道永寧路11號(hào)創(chuàng)業(yè)園二期B2幢 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明屬于電子漿料領(lǐng)域，尤其是一種電子元器件漿料及加工工藝，針對(duì)現(xiàn)有的導(dǎo)電漿料抗氧化、熱穩(wěn)定性能較差問(wèn)題，現(xiàn)提出如下方案，其包括以下重量份的原料：銀粉10?15份、粘合劑5?10份、玻璃粉1?5份、環(huán)氧樹(shù)脂1?5份、硫代二丙酸2?7份、叔丁基對(duì)苯二酚1?5份、二月桂酸二丁基錫3?8份、亞磷酸鈣1?3份、碳酸鋅5?10份，加工工藝包括以下步驟：S1：將銀粉、粘合劑、玻璃粉、環(huán)氧樹(shù)脂混合，制得混合物A；S2：將硫代二丙酸、叔丁基對(duì)苯二酚、二月桂酸二丁基錫、亞磷酸鈣、碳酸鋅、二鹽基鄰苯二甲酸鉛、硬脂酸鈣混合，制得混合物B；本發(fā)明具有優(yōu)良的抗氧化性能和熱穩(wěn)定性能，制備方法簡(jiǎn)單。 |
