熱壓鍵合設(shè)備的控制系統(tǒng)及方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110928416.X 申請日 -
公開（公告）號 CN113485488A 公開（公告）日 2021-10-08
申請公布號 CN113485488A 申請公布日 2021-10-08
分類號 G05D23/24（2006.01）I 分類 控制；調(diào)節(jié);
發(fā)明人 張思華;林超;曾杰生;李晶 申請（專利權(quán)）人 佛山丁智生物科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣州華進(jìn)聯(lián)合專利商標(biāo)代理有限公司 代理人 劉羚
地址 528300廣東省佛山市順德區(qū)北滘鎮(zhèn)三樂路北一號廣東工業(yè)設(shè)計城設(shè)計廣場二期B2區(qū)三層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請涉及一種熱壓鍵合設(shè)備的控制系統(tǒng)，包括控制模塊以及與其連接的檢測模塊、驅(qū)動模塊和人機(jī)交互模塊，檢測模塊與驅(qū)動模塊還分別連接熱壓鍵合設(shè)備的環(huán)境裝置與控溫裝置；控制模塊接收人機(jī)交互模塊發(fā)送的解析指令進(jìn)行解析得到工藝參數(shù)、驅(qū)動指令、檢測指令及啟動指令；根據(jù)驅(qū)動指令控制驅(qū)動模塊驅(qū)動環(huán)境裝置完成動作，根據(jù)檢測指令控制檢測模塊檢測環(huán)境裝置的狀態(tài)信息；在狀態(tài)信息滿足啟動條件后，根據(jù)啟動指令控制檢測模塊檢測控溫裝置的溫度值；將工藝參數(shù)與溫度值進(jìn)行比較，根據(jù)比較結(jié)果獲得控溫指令，以使驅(qū)動模塊驅(qū)動控溫裝置進(jìn)行溫度調(diào)節(jié)，不僅可以實現(xiàn)自動的控制各模塊完成芯片鍵合，且對工藝過程中的溫度控制更精準(zhǔn)。