一種電子元件邦定裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110522211.1 申請日 -
公開（公告）號 CN113252687B 公開（公告）日 2022-04-22
申請公布號 CN113252687B 申請公布日 2022-04-22
分類號 G01N21/88（2006.01）I;G01N21/95（2006.01）I;G01B11/00（2006.01）I;H01L21/50（2006.01）I 分類 測量；測試;
發(fā)明人 張德龍;孫斌;周亞棚;張喜華 申請（專利權(quán)）人 中科長光精拓智能裝備（蘇州）有限公司
代理機構(gòu) 長春中科長光知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 高一明;郭婷
地址 215300江蘇省蘇州市昆山市玉山鎮(zhèn)新城南路515號10號廠房
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種電子元件邦定裝置，包括分離裝置、運動平臺、斜視相機；分離裝置帶動待邦定電子元件脫離第一載體，運動平臺帶動第二載體進行運動，使待邦定電子元件抵接第二載體，斜視相機采集待邦定電子元件的傾斜圖像以確定其是否為次品。本發(fā)明采用倒裝第一載體的方式進行電子元件的邦定，省略傳統(tǒng)邦定方法的多個操作，確保邦定精度，提高生產(chǎn)效率。本發(fā)明在進行邦定的過程中，電子元件始終夾在分離裝置與運動平臺間，確保電子元件的位置，確保電子元件的準確邦定。本發(fā)明通過斜視相機對電子元件進行圖像采集，識別次品電子元件，判斷電子元件的位置與設(shè)定的邦定位置間的偏差值，使電子元件準確地位于邦定位置。