一種紅外探測(cè)器接觸孔結(jié)構(gòu)及其制作方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201910841908.8 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN110707061B 公開(kāi)（公告）日 2021-09-14
申請(qǐng)公布號(hào) CN110707061B 申請(qǐng)公布日 2021-09-14
分類號(hào) H01L23/48;H01L21/768;H01L27/146 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 康曉旭 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 上海集成電路研發(fā)中心有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上海天辰知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 吳世華;尹一凡
地址 201210 上海市浦東新區(qū)張江高斯路497號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種紅外探測(cè)器接觸孔結(jié)構(gòu)及其制作方法，該接觸孔結(jié)構(gòu)包括：位于犧牲層上部具有一預(yù)設(shè)深度的支撐和電連接孔溝槽和多個(gè)接觸小孔，且所述多個(gè)接觸小孔的底部與器件層的電連接點(diǎn)相接觸；其中，所述多個(gè)接觸小孔和所述支撐和電連接孔溝槽填充有第一金屬，所述第一金屬的表面與所述支撐和電連接孔溝槽和/或外部犧牲層的表面平齊；其中，所述接觸孔的孔徑小于所述支撐和電連接孔溝槽的孔徑，所述預(yù)設(shè)深度小于所述犧牲層的厚度。