一種多頻饋電網(wǎng)絡、TR模塊及相控陣天線
基本信息

| 申請?zhí)?/td> | CN202210154719.5 | 申請日 | - |
| 公開(公告)號 | CN114243312A | 公開(公告)日 | 2022-03-25 |
| 申請公布號 | CN114243312A | 申請公布日 | 2022-03-25 |
| 分類號 | H01Q21/00(2006.01)I;H01Q21/30(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 唐耀宗;丁卓富;徐明昊;張珂;賈靜雯;胡洋 | 申請(專利權(quán))人 | 成都雷電微力科技股份有限公司 |
| 代理機構(gòu) | 成都九鼎天元知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 封浪 |
| 地址 | 610000四川省成都市高新區(qū)益新大道288號石羊工業(yè)園 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要

| 摘要 | 本發(fā)明公開了一種多頻饋電網(wǎng)絡、TR模塊及相控陣天線,饋電網(wǎng)絡多層板固定于腔體腔內(nèi),射頻輸入連接器連接饋電網(wǎng)絡多層板的第一接口,供電與控制信號連接器連接饋電網(wǎng)絡多層板的第二接口;各CQFN封裝管殼均設置于饋電網(wǎng)絡多層板上,各射頻芯片組一一對應封焊于CQFN封裝管殼內(nèi),各射頻輸出連接器分別與各CQFN封裝管殼一一相連,后端連接TR組件,TR組件連接天線;饋電網(wǎng)絡多層板上集成有供電與控制信號線路以及多路傳輸線路,各路傳輸線路分別與第一接口和各CQFN封裝管殼相連,各路傳輸線路間存在隔離和屏蔽設施,供電與控制信號線路分別與第二接口和各CQFN封裝管殼相連。本發(fā)明可實現(xiàn)多頻饋電功能和芯片氣密功能,集成度高,結(jié)構(gòu)簡單,裝配難度低。 |





