LED晶圓擴張外環(huán)自動抓取及壓裝裁切裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201911347244.6 申請日 -
公開（公告）號 CN110931419A 公開（公告）日 2020-03-27
申請公布號 CN110931419A 申請公布日 2020-03-27
分類號 H01L21/683;H01L33/48 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 狄建科;秦松;劉雪;胡斌 申請（專利權）人 蘇州展德自動化設備有限公司
代理機構 江蘇圣典律師事務所 代理人 王玉國
地址 215021 江蘇省蘇州市工業(yè)園區(qū)杏林街98號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及LED晶圓擴張外環(huán)自動抓取及壓裝裁切裝置，外環(huán)張緊機構包含轉軸和分度板，導向板連接于轉軸的底端，導向柱的上端連接于固定板上，下端連接壓板，分度板的中心孔配裝有軸承，軸承的內圈與轉軸配合，分度板內側凸設的圓臺部與壓板連接，分度板的上平面上沿周向設有多個徑向滑槽，每一徑向滑槽中配置一滑塊；導向板上沿周向設有多個腰形孔，腰形孔兩端的半圓弧的中心位于不同直徑的圓弧軌跡上，沿軸向安裝的導向銷穿過導向板上腰形孔和分度板上通孔，上端與滑塊的內側端連接，下端置于腰形孔中，轉軸帶動導向板轉動，推動腰形孔中的導向銷運動，帶動滑塊和弧形支撐板沿徑向滑動。實現對外環(huán)自動抓取張緊、外環(huán)壓裝及裁切膜等功能。