一種芯片模塊

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202122559425.4 申請日 -
公開（公告）號 CN216084882U 公開（公告）日 2022-03-18
申請公布號 CN216084882U 申請公布日 2022-03-18
分類號 H01L23/495（2006.01）I;H01L23/367（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 廖光朝 申請（專利權(quán)）人 重慶云潼科技有限公司
代理機構(gòu) 北京品源專利代理有限公司 代理人 潘登
地址 518000廣東省深圳市坪山區(qū)坑梓街道秀新社區(qū)寶東路5號協(xié)和廠B區(qū)1號樓401
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種芯片模塊，包括第一封裝部、第二封裝部，第一封裝部內(nèi)部封裝有芯片，第二封裝部內(nèi)部封裝有引腳端子；在第一封裝部以及第二封裝部內(nèi)部，芯片的信號端口與引腳端子相連接；其中，第二封裝部用于將芯片模塊的尺寸擴展至指定尺寸。本實用新型提出的芯片模塊配置有第一封裝部和第二封裝部，通過第二封裝部，可以使芯片模塊的尺寸與其功能相同但采用不同封裝工藝的控制模塊的尺寸相同，當采用指定封裝工藝的控制模塊需要被替換時，無需對PCB等基的板結(jié)構(gòu)、尺寸及布局進行重新設(shè)計和驗證，可以采用配置第二封裝部的芯片模塊直接替換上述控制模塊，進而減小人力、時間成本。