三相全橋封裝芯片

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111007962.6 申請日 -
公開（公告）號 CN113764374A 公開（公告）日 2021-12-07
申請公布號 CN113764374A 申請公布日 2021-12-07
分類號 H01L23/495（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 張小兵;廖光朝 申請（專利權(quán)）人 重慶云潼科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京品源專利代理有限公司 代理人 潘登
地址 518000廣東省深圳市坪山區(qū)坑梓街道秀新社區(qū)寶東路5號協(xié)和廠B區(qū)1號樓401
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明實(shí)施例公開了一種三相全橋封裝芯片。其包括基底、三個(gè)第一功率晶粒和三個(gè)第二功率晶粒；三個(gè)第一功率晶粒構(gòu)成三相全橋的上橋臂，三個(gè)第二功率晶粒構(gòu)成三相全橋的下橋臂；基底包括第一基島區(qū)、第二基島區(qū)和拉筋區(qū)；拉筋區(qū)圍繞第一基島區(qū)、以及圍繞第二基島區(qū)；三個(gè)第一功率晶粒均設(shè)置于第一基島區(qū)，每一第二功率晶粒設(shè)置于每一第二基島區(qū)；三個(gè)第一功率晶粒分別對應(yīng)與一個(gè)第二功率晶粒連接。本方案設(shè)計(jì)的三相全橋封裝芯片可以減小全橋的功率模塊的設(shè)計(jì)體積，利用基底設(shè)計(jì)固定承載第一功率晶粒和第二功率晶粒的線路框架替代部分全橋的功率模塊的連接線路，簡化了全橋的功率模塊的線路連接，實(shí)現(xiàn)高度集成的三相全橋封裝芯片的封裝設(shè)計(jì)。