三相全橋功率模塊和PCB板

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202110992802.5 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN113745204A 公開(kāi)（公告）日 2021-12-03
申請(qǐng)公布號(hào) CN113745204A 申請(qǐng)公布日 2021-12-03
分類號(hào) H01L25/07（2006.01）I;H01L23/495（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 廖光朝;張小兵 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 重慶云潼科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京品源專利代理有限公司 代理人 潘登
地址 518000廣東省深圳市坪山區(qū)坑梓街道秀新社區(qū)寶東路5號(hào)協(xié)和廠B區(qū)1號(hào)樓401
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開(kāi)了一種三相全橋功率模塊和PCB板。三相全橋功率模塊包括引線框架、絕緣封裝層和6個(gè)功率開(kāi)關(guān)器件；引線框架包括基島和6個(gè)柵極端子，在引線框架的第一表面，基島用于放置功率開(kāi)關(guān)器件；每一柵極端子與一功率開(kāi)關(guān)器件的柵極對(duì)應(yīng)連接；絕緣封裝層包覆功率開(kāi)關(guān)器件和引線框架，并暴露引線框架的第二表面；其中，第二表面為引線框架中與第一表面相對(duì)的表面。通過(guò)在引線框架上放置功率開(kāi)關(guān)器件，同時(shí)通過(guò)絕緣封裝層封裝功率開(kāi)關(guān)器件，從而可以實(shí)現(xiàn)采用全橋封裝的形式形成三相全橋功率模塊，有利于減小三相全橋功率模塊的體積。在后續(xù)采用三相全橋功率模塊形成控制板等結(jié)構(gòu)時(shí)，有利于減小控制板等結(jié)構(gòu)的體積。