芯片框架和功率模塊芯片

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111002205.X 申請日 -
公開（公告）號 CN113745186A 公開（公告）日 2021-12-03
申請公布號 CN113745186A 申請公布日 2021-12-03
分類號 H01L23/495（2006.01）I;H01L23/31（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 張小兵;廖光朝 申請（專利權(quán)）人 重慶云潼科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京品源專利代理有限公司 代理人 潘登
地址 518000廣東省深圳市坪山區(qū)坑梓街道秀新社區(qū)寶東路5號協(xié)和廠B區(qū)1號樓401
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明實(shí)施例公開了一種芯片框架和功率模塊芯片。該芯片框架包括：基底，基底包括第一基島區(qū)、第二基島區(qū)、拉筋區(qū)和過渡區(qū)；拉筋區(qū)圍繞第一基島區(qū)、以及圍繞第二基島區(qū)；過渡區(qū)位于拉筋區(qū)之間、拉筋區(qū)和第一基島區(qū)之間以及拉筋區(qū)和第二基島區(qū)之間；基底對應(yīng)過渡區(qū)的厚度小于基底對應(yīng)第一基島區(qū)的厚度，以及基底對應(yīng)過渡區(qū)的厚度小于基底對應(yīng)第二基島區(qū)的厚度；其中，第一基島區(qū)用于對應(yīng)設(shè)置三個(gè)功率芯片的晶粒，第二基島用于對應(yīng)設(shè)置一個(gè)功率芯片的晶粒。利用本方案設(shè)計(jì)的芯片框架可以減小全橋的功率模塊的設(shè)計(jì)體積，利用芯片框架替代部分全橋的功率模塊的連接線路，便于后續(xù)實(shí)現(xiàn)全橋的功率模塊的無外延引腳的封裝設(shè)計(jì)。