一種功率模塊封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201911420634.1 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN111128950A 公開（公告）日 2021-06-22
申請(qǐng)公布號(hào) CN111128950A 申請(qǐng)公布日 2021-06-22
分類號(hào) H01L23/498;H01L23/367;H01L25/18;H01L21/60 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 齊放;王彥剛;姚亮;柯攀;戴小平 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 湖南國(guó)芯半導(dǎo)體科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京聿宏知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 吳大建;何嬌
地址 412001 湖南省株洲市石峰區(qū)田心高科園半導(dǎo)體三線辦公大樓一樓101室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種功率模塊封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法，該封裝結(jié)構(gòu)包括襯板，襯板上設(shè)置有模塊功能單元，模塊功能單元上表面覆蓋有電路板，電路板用于與襯板、模塊功能單元一起構(gòu)成完整的電流回路。該封裝結(jié)構(gòu)利用電路板來(lái)代替?zhèn)鹘y(tǒng)的鍵合線，減小了回路的雜散電感；同時(shí)，在電路板、模塊功能單元與襯板構(gòu)成了疊層電路結(jié)構(gòu)，可以進(jìn)一步降低功率模塊的雜散電感。本發(fā)明提供的封裝方法僅需對(duì)電路板、襯板以及模塊功能單元等部件進(jìn)行連接，而各個(gè)部件的相互的連接位置均為固定的，進(jìn)而可以進(jìn)行功率模塊的快速組裝；同時(shí)采用面面接觸連接代替了鍵合線的點(diǎn)接觸連接，具備更優(yōu)的溫度分布，功率模塊可靠性更高。