一種金屬掩膜版及掩膜組件

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111311704.7 申請日 -
公開（公告）號 CN114015977A 公開（公告）日 2022-02-08
申請公布號 CN114015977A 申請公布日 2022-02-08
分類號 C23C14/04（2006.01）I;C23C14/24（2006.01）I 分類 對金屬材料的鍍覆；用金屬材料對材料的鍍覆；表面化學處理；金屬材料的擴散處理；真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆；金屬材料腐蝕或積垢的一般抑制〔2〕;
發(fā)明人 錢超;張蔡星;李成林 申請（專利權）人 南京高光半導體材料有限公司
代理機構 南京縱橫知識產權代理有限公司 代理人 董成
地址 210000江蘇省南京市棲霞區(qū)紅楓科技園A7-17號門1樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提出的一種金屬掩膜版及掩膜組件，涉及蒸鍍掩膜領域。所述的金屬掩膜版的中部具有規(guī)則排布的若干開口圖案；所述的金屬掩膜版大體上呈矩形，且其四邊均具有向其網面內側凹陷的缺口，所述的缺口用于所述的金屬掩膜版在張網拉伸時的形變預留量；所述的缺口的邊緣起始于所述的矩形的頂點，且所述的缺口由其中間部位至其兩側邊緣的深度逐漸減小。所述的掩膜組件包括所述的金屬掩膜版。本發(fā)明通過在金屬掩膜版的四邊設置特定的缺口作為形變預留量，降低張網拉伸時需要給靠近金屬掩膜版四角位置提供的張網拉力，實現了在控制金屬掩膜版張網后下垂量的同時，避免了因在該位置拉力過大而產生的網面變形。