一種PCB移送方法
基本信息

| 申請?zhí)?/td> | CN202111118808.6 | 申請日 | - |
| 公開(公告)號 | CN113993367A | 公開(公告)日 | 2022-01-28 |
| 申請公布號 | CN113993367A | 申請公布日 | 2022-01-28 |
| 分類號 | H05K13/04(2006.01)I;H05K13/02(2006.01)I;H05K13/00(2006.01)I | 分類 | 其他類目不包含的電技術(shù); |
| 發(fā)明人 | 林云峰;孫暢;劉龍生 | 申請(專利權(quán))人 | 廣州市安旭特電子有限公司 |
| 代理機構(gòu) | 廣州微斗專利代理有限公司 | 代理人 | 唐立平 |
| 地址 | 511458廣東省廣州市南沙區(qū)環(huán)市大道南63號二層?xùn)|二梯 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要

| 摘要 | 本發(fā)明涉及一種PCB移送方法,一種PCB移送方法,包括如下步驟:S1獲取PCB位置坐標信息;S2根據(jù)所述PCB位置坐標信息對PCB進行真空吸附,使探測組件伸入所述PCB的定位孔中,探測組件處于自由態(tài),或探測組件下端受到阻擋,探測組件處于第一觸發(fā)態(tài);S3當(dāng)探測組件處于自由態(tài)時,將所述PCB抬起,并移送至目標位置;當(dāng)探測組件處于第一觸發(fā)態(tài)時,解除PCB的真空吸附,并重新執(zhí)行步驟S1至S3。本發(fā)明提供的一種PCB移送方法,通過與PCB移送裝置相配合實現(xiàn)判斷PCB吸附位置的準確及放置位置的準確。解決PCB難以定位、移送時產(chǎn)生很高廢品率的問題,尤其是FPC這類非常薄和柔軟的電路板的定位和廢品率的問題。 |





