一種功率器件用半導(dǎo)體硅切片金剛線切割工藝
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN202010753105.X | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN112157831A | 公開（公告）日 | 2021-01-01 |
| 申請公布號 | CN112157831A | 申請公布日 | 2021-01-01 |
| 分類號 | B28D5/04(2006.01)I | 分類 | 加工水泥、黏土或石料; |
| 發(fā)明人 | 賀基凱;邢旭;李璐 | 申請（專利權(quán)）人 | 長治高測新材料科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京卓嵐智財知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（特殊普通合伙） | 代理人 | 長治高測新材料科技有限公司 |
| 地址 | 046000山西省長治市潞州區(qū)黃碾鎮(zhèn)西旺村 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明屬于金剛線切割技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種功率器件用半導(dǎo)體硅切片金剛線切割工藝，將粘接好的硅棒懸掛于線網(wǎng)正上方，然后設(shè)置噴淋方式、添加切割液、設(shè)置工件臺臺速和單步周期耗線，參數(shù)設(shè)置完成后開始切割硅棒。本發(fā)明將金剛線切片應(yīng)用于功率器件用小直徑硅切片，這種方式切割力更強(qiáng)，且較易實(shí)現(xiàn)快切化細(xì)線化，實(shí)現(xiàn)金剛線對砂漿切割半導(dǎo)體硅切片的切割方式替代。?? |
