一種SOT雙芯片引線框架結(jié)構(gòu)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201922118853.6 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)(公告)號(hào) CN210692525U 公開(kāi)(公告)日 2020-06-05
申請(qǐng)公布號(hào) CN210692525U 申請(qǐng)公布日 2020-06-05
分類(lèi)號(hào) H01L23/495(2006.01)I;H01L23/367(2006.01)I 分類(lèi) 基本電氣元件;
發(fā)明人 原小明 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人 南京江智科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 江蘇樓沈律師事務(wù)所 代理人 南京江智科技有限公司
地址 210000江蘇省南京市江北新區(qū)惠達(dá)路6號(hào)北斗大廈9樓902室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種SOT雙芯片引線框架結(jié)構(gòu),包括內(nèi)引腳、外引腳以及兩個(gè)用于安裝芯片的基島,所述基島以及所述內(nèi)引腳均位于一四邊形框架結(jié)構(gòu)內(nèi),框架結(jié)構(gòu)內(nèi)的一側(cè)的橫邊排列有3個(gè)內(nèi)引腳,框架結(jié)構(gòu)內(nèi)的另一側(cè)橫邊的中部設(shè)置有1個(gè)內(nèi)引腳,框架結(jié)構(gòu)外的一側(cè)的橫邊上依次設(shè)置有3個(gè)外引腳,框架結(jié)構(gòu)外的另一側(cè)的橫邊上依次設(shè)置有3個(gè)外引腳,兩個(gè)基島分別位于框架結(jié)構(gòu)內(nèi)豎向中線的左右兩側(cè),每個(gè)內(nèi)引腳分別連接外引腳的內(nèi)端,基島的另一側(cè)分別連接一個(gè)外引腳的內(nèi)端。本實(shí)用新型體積小,散熱快。??