一種SOT雙芯片引線框架結(jié)構(gòu)
基本信息

| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201922118853.6 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)(公告)號(hào) | CN210692525U | 公開(kāi)(公告)日 | 2020-06-05 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN210692525U | 申請(qǐng)公布日 | 2020-06-05 |
| 分類(lèi)號(hào) | H01L23/495(2006.01)I;H01L23/367(2006.01)I | 分類(lèi) | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 原小明 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人 | 南京江智科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 江蘇樓沈律師事務(wù)所 | 代理人 | 南京江智科技有限公司 |
| 地址 | 210000江蘇省南京市江北新區(qū)惠達(dá)路6號(hào)北斗大廈9樓902室 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要

| 摘要 | 一種SOT雙芯片引線框架結(jié)構(gòu),包括內(nèi)引腳、外引腳以及兩個(gè)用于安裝芯片的基島,所述基島以及所述內(nèi)引腳均位于一四邊形框架結(jié)構(gòu)內(nèi),框架結(jié)構(gòu)內(nèi)的一側(cè)的橫邊排列有3個(gè)內(nèi)引腳,框架結(jié)構(gòu)內(nèi)的另一側(cè)橫邊的中部設(shè)置有1個(gè)內(nèi)引腳,框架結(jié)構(gòu)外的一側(cè)的橫邊上依次設(shè)置有3個(gè)外引腳,框架結(jié)構(gòu)外的另一側(cè)的橫邊上依次設(shè)置有3個(gè)外引腳,兩個(gè)基島分別位于框架結(jié)構(gòu)內(nèi)豎向中線的左右兩側(cè),每個(gè)內(nèi)引腳分別連接外引腳的內(nèi)端,基島的另一側(cè)分別連接一個(gè)外引腳的內(nèi)端。本實(shí)用新型體積小,散熱快。?? |





