主板和智能穿戴終端

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202020715135.7 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN211791724U 公開(kāi)（公告）日 2020-10-27
申請(qǐng)公布號(hào) CN211791724U 申請(qǐng)公布日 2020-10-27
分類(lèi)號(hào) H04N5/225(2006.01)I;G06F1/16(2006.01)I 分類(lèi) 電通信技術(shù);
發(fā)明人 劉順 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 無(wú)錫宇寧智能科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市恒程創(chuàng)新知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 無(wú)錫宇寧智能科技有限公司
地址 214000江蘇省無(wú)錫市無(wú)錫惠山經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)區(qū)堰新路311號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開(kāi)一種主板和智能穿戴終端。其中，該主板用于智能穿戴終端，所述主板包括：基板，所述基板具有第一側(cè)邊，所述第一側(cè)邊凹設(shè)有第一讓位缺口；和攝像頭模組，所述攝像頭模組的至少部分設(shè)于所述第一讓位缺口內(nèi)，所述攝像頭模組的鏡頭背離所述基板設(shè)置，并通過(guò)柔性電路板與所述基板電連接，所述鏡頭的拍攝面與所述基板的表面呈夾角設(shè)置。本實(shí)用新型技術(shù)方案旨在減小智能穿戴終端的厚度。??