可替換芯片的存儲設(shè)備及其芯片替換、校驗(yàn)、制作方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110283082.5 申請日 -
公開（公告）號 CN113207225A 公開（公告）日 2021-08-03
申請公布號 CN113207225A 申請公布日 2021-08-03
分類號 H05K1/14;G11C29/56;G11C29/02 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 林寅;吳大畏;羅挺 申請（專利權(quán)）人 合肥致存微電子有限責(zé)任公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 230000 安徽省合肥市高新區(qū)創(chuàng)新大道2800號創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)園二期J1樓C座401室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請公開了一種可替換芯片的存儲設(shè)備及其芯片替換、校驗(yàn)、制作方法，其中所述存儲設(shè)備包括母板和子板，所述子板上焊接有存儲芯片，所述母板上設(shè)有安裝卡位，所述子板與所述母板的安裝卡位可拆卸連接，通過本申請所述方案，實(shí)現(xiàn)了存儲芯片與存儲設(shè)備的可拆卸連接，方便在存儲芯片發(fā)生故障時進(jìn)行更換，避免整個存儲設(shè)備返廠維修甚至報廢，提高了使用率以及使用壽命。