一種芯片冷卻裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202021444354.2 申請日 -
公開（公告）號 CN212725288U 公開（公告）日 2021-03-16
申請公布號 CN212725288U 申請公布日 2021-03-16
分類號 H01L23/473 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 蔡志國;農(nóng)遠峰;黃松先 申請（專利權(quán)）人 江蘇銀行股份有限公司深圳分行
代理機構(gòu) 深圳市千納專利代理有限公司 代理人 劉洋
地址 518000 廣東省深圳市寶安區(qū)西鄉(xiāng)興業(yè)路3012號老兵大廈西座二樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型涉及一種芯片冷卻裝置，解決現(xiàn)有的芯片散熱裝置散熱效率低問題。包括有用于支撐芯片的支撐底板，以及設(shè)于支撐板上的用于給芯片冷卻的冷卻系統(tǒng)，所述的冷卻系統(tǒng)包括有設(shè)于支撐板上且位于芯片上的冷卻板，以及設(shè)于冷板上的用于給冷卻板輸送冷卻液的輸送板，所述的冷卻板上設(shè)有冷卻水道，所述的輸送板上設(shè)有進水道和出水道，所述的進水道的出水口對應(yīng)冷卻水道的進水口設(shè)置，所述的出水道的進水口對應(yīng)冷卻水道的出水口設(shè)置，所述的進水道和出水道分別與進水管和出水管相連接。使用時，冷卻液通過進水道進入到冷卻板上的冷卻水道，再從冷卻水道的出水口進入到出水道出水，從而冷卻水道通過循環(huán)流動的冷卻液對芯片進行冷卻，散熱效果好。