一種芯片轉(zhuǎn)移裝置及芯片封裝裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202123155830.6 申請日 -
公開（公告）號 CN216818300U 公開（公告）日 2022-06-24
申請公布號 CN216818300U 申請公布日 2022-06-24
分類號 H01L21/677（2006.01）I;H01L21/67（2006.01）I;H01L21/52（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 張乃川;何文濤;石拓 申請（專利權(quán)）人 北京一徑科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京善任知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 -
地址 100089北京市海淀區(qū)東北旺中關(guān)村軟件園信息中心一層A107-1房間
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請公開一種芯片轉(zhuǎn)移裝置及芯片封裝裝置，可以應(yīng)用于半導(dǎo)體制造領(lǐng)域。其中，芯片轉(zhuǎn)移裝置，包括：芯片載板，被配置為承載晶圓，晶圓包括待轉(zhuǎn)移的多個裸芯片；拾取模塊，被配置為通過粘合的方式拾取晶圓，并將晶圓轉(zhuǎn)移至封裝外殼的上方；加熱模塊，被配置為對多個裸芯片進(jìn)行熱解粘。在本申請中，通過采用熱解粘的方式轉(zhuǎn)移裸芯片，提高芯片在轉(zhuǎn)移過程中的良率。